半导体单晶硅硬度检测，光伏产业，近年来的发展仍然良好，其中硅锭、硅片、太阳能电池芯片在光伏产业中具有良好的市场前景。 单晶硅是一种活性非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿.. 它的主要用途是用作半导体材料和太阳能光伏发电，加热等应用，所以硅材料加工后的物理性能，对产品的质量至关重要，这里上海的硬度计工厂主要对硅片，单晶硅，多晶硅在硅产品的力学性能方面如何测试硅的硬度做一些详细的介绍和说明..

　　众所周知，硅片/硅资料硬度的高下，对产物自身的功能相当首要，单晶硅和多晶硅的硬度介于锗和石英资料之间，常温下脆性较大，切割或受外力时轻易破裂或发生裂缝，但其硬度确异常高，普通硅片硬度高达1200-1400HV摆布，是以接纳惯例的金属硬度计去检测是不适合的，惯例的检测要领，比方洛氏，布氏，维氏硬度计等由于试验加载力较大，小的加载里在1kg左右，大的力值高达几十至上百公斤不等，这样会对硅片造成破损或在其表面产生裂纹，也就无法测量硬度了。

　　我司显微硬度计很好的解决了以上无奈丈量的题目，经由多位硬度丈量专家的无数次测试和实验，选用50gf~200gf的实验力去丈量硅片硬度，能够达到较佳结果，既不会造成硅片破坏也不会产生裂纹，可以无损的测量出其准确的硬度值。

　　YZC4.0使用显微图像分析软件来测量，用户只需要在计算机屏幕上几鼠标点击可迅速地检测±3%的精确度的晶片的硬度值硬度测量精度，在测试完成，而压痕由CCD相机图像存储和打印出图像，自动生成的用户测试报告。